「PSV7000」自動ブログラミングシステムでは、SOTパッケージを含む超小型デバイス書き込みの際に搬送を高精度かつ再現性高く実現しました。このシステムでは、先端のレーザアライメントシステム、モーション制御、およびピック/プレースヘッド技術を投入して最高の性能を提供します。

レーザーセンサー技術のマーケットリーダとパートナーシップをとり、2プローブ同時に移動中にアライメントをとる業界初の技術を共同開発し、0603(1.5x0.8mm)までの小型パーツハンドリングを実現しました。レーザシステム単体においては0.2x0.4mmまでの部品でのテストに成功しています。また、「PSV7000」で初めて採用された「H-botギャントリ技術」を使用しました。軽量でシンプルな構造のPnPヘッドアセンブリは、X-Yドライブではなく、リニアガイドに沿って搬送されるため磨耗が少なく±0.030mmと優れた位置再現性と精度を実現しています。リニアX-Yエンコーダは、1ミクロン（1μm）の分解能で位置を設定します。最小のプログラマブルデバイスをサポートするためな柔軟で高速なSMT実装機に使用されているのと同様のピックアンドプレースノズルを採用しています。

また、「PSV7000」では、デバイスのピックアップ時点の位置と角度を全てのデバイスピックアップ動作後次工程搬送中に測定する「サイバーオプティクス(レーザ)技術」を採用しトレイやテープポケットなど遊びが多い容器からデバイスをピックアップする場合でもピックアップヘッドがデバイスのどの位置でピックアップしたかを精密に測定し制御します。「サイバーオプティクス(レーザ)技術」の動作概念図を以下に示します。

「PSV7000」では、自動装置で一般適に使用される「ねじ固定アルミ角フレーム」を使用せず「極太溶接鋼フレーム」を採用しました。優れた防振特性を備えたデザインです。 耐久性の高いユニフレームで長時間稼働してもねじの緩みや局所疲労などによる歪みが生じず、生涯フレーム校正の必要性がありません。精密制御が必要な小型パッケージに対して特にその効果を発揮します。