3Dコプラナリティ(ピン曲り) 検査装置

「PSV7000」では、初めて書込み自動機に3Dコプラナリティ検査装置を提供しました。コプラナリティとは、デバイスのピンやボールがボード面に均一に接触するかを3次元画像解析により精密に計測し、不良品をリアルタイムに排出します。多ピン、多ボールデバイスでは、はんだ実装不良を未然に防止する重要な装置です。

1. 検査方法とシステム構成

a) 高精度カメラと偏光プリズムを用い、QFPデバイスの底面および4側面を同時に撮影。

b) 撮影画像は校正済みリファレンスデータと比較し、専用ソフトウェアで自動計算・判定。

 


2. 主な検査項目と内容（QFPデバイス例）

1. **COPLQ（コプラナリティ）**：リード先端と基板面の平面との距離を測定。
2. **QWARP（反り）**：リード位置の回帰性から部品の反り量を評価。
3. **STOFF（スタンドオフ）**：デバイスボディと基板面の距離。
4. **WIDTH（幅）**：リードの端から端までの距離。
5. **BLEAD（リード曲がり）**：リード中心と理想中心のずれ。
6. **LSKEW（スキュー）**：幅エラーとリード曲がりエラーの合成値。
7. **PITCH（ピッチ）**：隣接リード間の中心距離。
8. **TPERR（ティップエラー）**：リード先端のオフセット。
9. **TPITCH（ピッチ計）**：最初と最後のリード端間距離。
10. **TPOFF（ティップオフセット）**：リード先端と理想位置の距離。
11. **SLANT（リードスラント）**：リードの一方向への曲がり量。
12. **TSWEEP（リードスイープ）**：ティップオフセットからの伸び距離。
13. **TTTIP/TTT13/TTT24（端子寸法）**：対向リード間や各サイドのリード間距離。


3. 特徴と利点

• 多視点同時撮影による高精度・高速検査。
• ソフトウェアによる自動判定と閾値設定が可能。
• QFPなど多ピンデバイスの量産検査に最適。
この装置は、電子部品の品質保証や工程管理において、リードやボディの微細な寸法・形状異常を効率的に検出できる点が大きな特徴です。