Make
our future
bright
together
私たちは世界中の人々と共に
持続的成長を目指し
明るく豊かな未来を創造します
Products
半導体・集積回路・回路部品・回路基板など、最新の電子デバイス
IT技術・クラウド・高品質な製品を組み合わせたソリューション
Our Business事業紹介
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Device Solutionsデバイス事業
国内トップメーカーとのアライアンスにより、半導体・集積回路・回路部品・回路基板・レーザー装置など、最新の電子デバイスをご用意することが可能です。
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System Solutionsソリューション事業
IT技術・クラウド・高品質な製品を組み合わせたソリューションをご提案いたします。セキュリティ・業務改善・見える化等、お客さまの様々な業務課題解決に貢献します。
2026.02.27 2026.02.04 2025.12.26 2025.12.16 2025.12.01 2026.02.27 2026.02.04 2025.11.25 2025.11.07 2025.10.22
【展示会のお知らせ】4/8（水）～10（金）JAPAN IT Week 春・情報セキュリティ EXPOに共同出展します
【イベント協賛のお知らせ】2/11（水）～2/13（金）
JANOG57 Meeting in Osakaに協賛・ブース出展します株式会社東邦技研によるMCP17株式会社の吸収合併に関するお知らせ
代表取締役社長 中西日出喜『TEIKOKU NEWS 関西版』
インタビュー記事掲載のお知らせインド現地連絡事務所の支店化に関するお知らせ
【展示会のお知らせ】4/8（水）～10（金）JAPAN IT Week 春・情報セキュリティ EXPOに共同出展します
【イベント協賛のお知らせ】2/11（水）～2/13（金）
JANOG57 Meeting in Osakaに協賛・ブース出展します【御来場のお礼】EdgeTech＋2025（パシフィコ横浜）
【出展のご案内】11/19(水)～11/21(金) EdgeTech＋2025(パシフィコ横浜)出展のお知らせ
【御来場のお礼】モノづくりフェア2025（マリンメッセ福岡）
